IC高速分选机，支持更高工艺芯片制作

行业背景

随着新兴的智能设备市场需求激增，IC芯片的应用和发展得到大幅提升，常见如汽车电子和消费电子、5G、物联网以及工业机器人产业等领域，均有广泛应用。

同时随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序也逐渐复杂。目前国际7nm制程需要将近2千道工序，先进的制程和复杂的工序将持续提升对先进设备的需求。

IC高速分选——转塔式分选机

分选机主要应用于芯片设计检验段和成品终测（FT）环节，是终测环节重要检测设备之一。

转塔式分选机尤其适用于小型片式半导体分立元件的打标、测试、分选和包装，是一种主转盘在中心，各个测试工位按照顺序均布在主电机周围的一种高速分选机，通常包含工位有16个和24个等多种型号。

1、产品通过上料结构被送到主电机转盘上;

2、主电机转盘吸住芯片并通过转动将产品送到下一个工位;

3、上料工位工作;主电机转盘吸取新的一个产品。

特点：

1、主电机每转动一格，都会将产品送到各个工位，有产品的工位将对产品进行测试等处理，如此周而复始；

2、同一时间会有多个工位对多个产品进行处理；

3、占地面积小、精度高、速度快。

技术难点：

转塔式分选机的优点是设备的每小时产量较高，当前市场上速度最快的设备每小时可以完成5-6万及更多枚芯片的测试。

目前转塔式分选机国产自给率最低，因其 UPH（每小时分选芯片数量）是最高的一类分选机，在高速运行下，既要保证重复定位精度，又要保证较低的 Jam Rate（故障停机比率）， 这对分选机设备开发提出了更高的要求。

    尤其随着半导体行业的快速发展，主转盘工位（高速转塔）的运行速度、转动精度、振动幅度和跳动幅度等因素决定了高速分选机的生产效率和稳定性，是整台设备的高效运行的核心，这也对高速转塔工位应用的转盘直驱马达的精度、速度、稳定性要求越来越高。

常规转塔式测试分选机技术要求：

1、16-24个工位/旋转角度:15°~22.5°

2、单工位转动时间:18~22ms转盘惯性:0.003~0.020 kg.m2

3、测试时间:35~60ms

4、产能:40~60 k UPH

5、向下/向上Z轴的平均移动时间:3~20ms

解决方案：

IC高速分选机主转盘直驱方案

GDR-F-E系列力矩电机

低惯量、高精度、高速度

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